本文件規(guī)定了12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片劃片工藝（以下簡稱劃片工藝）的一般要求、詳細(xì)要求和評價要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件適用于12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片劃片工藝。