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集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程和評價要求

標 準 號： GB/T 44775-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司
發(fā)布日期： 2024-10-26
實施日期： 2025-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年08月12日
內容摘要

本文件規(guī)定了集成電路三維封裝中使用引線鍵合工藝及倒裝工藝進行的芯片疊層工藝過程和評價要求。
本文件適用于集成電路三維封裝中使用引線鍵合及倒裝工藝進行疊層的電路。

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