本文件規(guī)定了12 in及以下尺寸集成電路三維封裝帶凸點(diǎn)圓片的減薄工藝(以下簡(jiǎn)稱(chēng)減薄工藝)過(guò)程和評(píng)價(jià)要求。
注： 1 in=2.54 cm。
集成電路三維封裝 帶凸點(diǎn)圓片減薄工…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品互聯(lián)互通 …植物照明用LED燈、LED燈具和LED模塊 …網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 PKI組件…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 時(shí)間戳規(guī)范網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 人工智能計(jì)算平臺(tái)安全…信息技術(shù) 政務(wù)服務(wù)碼 碼系統(tǒng)接口要求信息技術(shù) 政務(wù)服務(wù)碼 參考模型
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