本文件規(guī)定了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）一體化基板通用要求，包括一體化基板總體要求、特性定義、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造、檢驗(yàn)、交付、產(chǎn)品轉(zhuǎn)運(yùn)、貯存等方面要求。
本文件適用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中成為成品外殼整體一部分的底部基板。
系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）一體化基板通用要求系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）術(shù)語集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程…集成電路三維封裝 帶凸點(diǎn)圓片減薄工…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品互聯(lián)互通 …植物照明用LED燈、LED燈具和LED模塊 …網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 PKI組件…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 時(shí)間戳規(guī)范
