本文件界定了系統(tǒng)級封裝（SiP）在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品試驗等方面與材料、工藝、組裝、封裝相關(guān)的通用術(shù)語和專用術(shù)語。
本文件適用于與系統(tǒng)級封裝相關(guān)的生產(chǎn)、科研、教學(xué)和貿(mào)易等方面的應(yīng)用。
系統(tǒng)級封裝（SiP）術(shù)語集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程…集成電路三維封裝 帶凸點圓片減薄工…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品互聯(lián)互通 …植物照明用LED燈、LED燈具和LED模塊 …網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 PKI組件…網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 公鑰基礎(chǔ)設(shè)施 時間戳規(guī)范網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 人工智能計算平臺安全…
