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SiP產(chǎn)品芯片倒裝工藝設計指南

標 準 號： SJ/Z 21356-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團公司
發(fā)布日期： 2018-01-18
實施日期： 2018-05-01
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更新日期： 2022年09月29日
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內(nèi)容摘要

本指導性技術文件規(guī)定了系統(tǒng)級封裝(P)產(chǎn)品芯片倒裝工藝設計的一般要求和詳細要求。

本指導性技術文件適用于SP產(chǎn)品芯片倒裝的工藝設計。


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