本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了晶圓承載器與晶圓制造/檢測設(shè)備之間的機(jī)械端口要求，主要包括晶圓承載器在設(shè)備上的位置和方向。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于加工直徑200 mm及以下晶圓的半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口。
印制板組裝件總規(guī)范電子漿料性能試驗(yàn)方法半絕緣砷化鎵剩余雜質(zhì)濃度微區(qū)試驗(yàn)方法IC用大直徑薄硅片的氧、碳含量微區(qū)試…電子陶瓷用氮化鋁粉規(guī)范TFT-LCD用液晶材料規(guī)范黑色賓-主型液晶材料規(guī)范紅外探測器用銻化銦單晶片規(guī)范
