微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法附著力測(cè)定

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 17473.4-2008

替代情況：替代 GB/T 17473.4-1998

發(fā)布單位：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司

發(fā)布日期： 2008-03-31

實(shí)施日期： 2008-09-01

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更新日期： 2020年11月06日

內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修
訂，分為７個(gè)部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中附著力的測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測(cè)定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法　附著力測(cè)定》。
本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：
———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法　附著力測(cè)定；
———將原標(biāo)準(zhǔn)中去除“非貴金屬電子漿料附著力測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容；
———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無(wú)鉛導(dǎo)體焊接；
———用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐；
———增加了無(wú)鉛焊料的溫度控制。