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300mm半導體設備裝載端口要求

標準號： GB/T 44375-2024

替代情況：

發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會

起草單位：深圳市埃芯半導體科技有限公司、蘇州鎂伽科技有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司

發(fā)布日期： 2024-08-23

實施日期： 2025-03-01

點擊數(shù)：

更新日期： 2025年08月25日

內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了300 mm 晶圓半導體設備裝載端口的尺寸要求，主要包括半導體設備與產(chǎn)線之間的物理接口。 ?
本文件適用于半導體設備設計與制造領域。

上一篇：電子電氣產(chǎn)品限用物質管理體系要求

如需幫助，請聯(lián)系我們。聯(lián)系電話400-6018-655。

Tag:安全標準.設備.半導體相關內(nèi)容

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