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封裝電子元件用化合物涂料及瓷料規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： SJ 20450-1994
替代情況：
發(fā)布單位： 電子工業(yè)部
起草單位： 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期： 1994-09-30
實(shí)施日期： 1994-12-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年06月05日
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內(nèi)容摘要

本規(guī)范適用于封裝電子元件用的瓷封灌注化合物。


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