本文件規(guī)定了顆粒增強金屬基復合材料焊接鍍覆層的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標識和隨行文件及包裝、運輸和貯存。本文件適用于鋁基碳化硅、銅金剛石、鋁硅等顆粒增強金屬基復合材料電子封裝用鉛錫、金、化學鍍鎳焊接鍍覆層的檢驗和驗收，其他鍍覆層的檢驗和驗收參照使用。