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半導體芯片制造工

標 準 號: 6-25-02-05
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國人力資源和社會保障部
起草單位:
發(fā)布日期: 2019-01-01
實施日期: 2019-01-01
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更新日期: 2020年03月02日
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內(nèi)容摘要

一、本?標準? 以?中華人民共和國職業(yè)分類大典(2015 年版)? (以下簡稱?大典?) 為依據(jù)? 嚴格按照?國家職業(yè)技能標準編制技術(shù)規(guī)程(2018 年版)? 有關(guān)要求? 以“職業(yè)活動為導向、職業(yè)技能為核心” 為指導思想? 對半導體芯片制造工從業(yè)人員的職業(yè)活動內(nèi)容進行規(guī)范細致描述? 對各等級從業(yè)者的技能水平和理論知識水平進行了明確規(guī)定?

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