本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路組件裝配與焊接時應(yīng)遵循的基本工藝要求和產(chǎn)品檢驗合格工藝標(biāo)準(zhǔn)。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板（PCB）作為組裝基板時通孔元器件（THT），表面組裝元器件（SMC/SMD）的裝聯(lián)。