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半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測量規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 24468-2009
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期: 2009-10-15
實(shí)施日期: 2009-12-01
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更新日期: 2025年02月26日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)定義了設(shè)備的六個(gè)基本狀態(tài),所有的設(shè)備條件和階段都必須歸入這六個(gè)狀態(tài)。設(shè)備的狀態(tài)由功能決定,而不管是由誰來執(zhí)行此功能。本規(guī)范中所涉及的設(shè)備可靠性的測量主要集中在設(shè)備失效和設(shè)備使用的關(guān)系上,而不是設(shè)備失效和設(shè)備經(jīng)歷的(日歷)總時(shí)間之間的關(guān)系。

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