本文件描述了評價半導體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗方法。
本文件適用于評價塑封半導體器件和其他類型封裝半導體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。也可作為由于濕氣通過鈍化層滲透而導致漏電的加速方法，以及多種試驗前的預處理方法。