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半導(dǎo)體集成電路沖壓型引線框架

標(biāo) 準(zhǔn) 號: SJ/T 11773-2021
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2021-03-05
實施日期: 2021-06-01
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更新日期: 2023年04月30日
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內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路沖壓型引線框架術(shù)語和定義、技術(shù)要求、檢測及驗收規(guī)定、標(biāo)志、儲存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路沖壓型引線框架。

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