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半導體器件 微機電器件 晶圓間鍵合強度測量

標 準 號： GB/T 41853-2022
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 明石創(chuàng)新(煙臺)微納傳感技術研究院有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司 等
發(fā)布日期： 2022-10-12
實施日期： 2022-10-12
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更新日期： 2022年12月27日
內容摘要

本文件規(guī)定了晶圓鍵合后鍵合強度的測量方法，適用于硅-硅共熔鍵合、硅-玻璃陽極鍵合等多種晶圓鍵合方式，以及MEMS工藝、組裝流程中相關結構尺寸的鍵合強度的評估。適用于從十微米到幾毫米厚的晶圓間的鍵合強度測量。

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