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電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法

標 準 號: GB/T 36655-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 國家硅材料深加工產品質量監(jiān)督檢驗中心、江蘇聯瑞新材料股份有限公司、漢高華威電子有限公司
發(fā)布日期: 2018-09-17
實施日期: 2019-01-01
點 擊 數:
更新日期: 2019年04月10日
內容摘要

本標準規(guī)定了電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的XRD測試方法。
本標準適用于電子封裝用球形二氧化硅微粉中檢測α態(tài)晶體二氧化硅含量,其它無定形二氧化硅含量的檢測也可參照本標準執(zhí)行。α態(tài)晶體二氧化硅含量測試范圍0.5%以下半定量分析,0.5%-5%定量分析。

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