本部分規(guī)定了通用集成電路卡(UICC) 與非接觸通信模塊(CLF)間的單線協(xié)議（SWP）UICC特性的測試方法，包含CLF–UICC接口物理層、UICC電氣接口、CLF–UICC初始通信建立和數(shù)據(jù)鏈路層。
本部分適用于支持SWP技術的UICC卡。
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