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電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

標 準 號: GB/T 40564-2021
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 江蘇華海誠科新材料股份有限公司、中國電子技術標準化研究院 等
發(fā)布日期: 2021-10-11
實施日期: 2022-05-01
點 擊 數:
更新日期: 2021年11月29日
內容摘要

本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀、凝膠化時間、螺旋流動長度、飛邊、熱硬度、密度、導熱系數、黏度、玻璃化轉變溫度、線性熱膨脹系數、吸水率、阻燃性、電導率、pH 值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強度、沖擊強度、成型收縮率、粘結強度、體積電阻率、介電常數、介質損耗、擊穿強度等的測試方法。


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